[发明专利]一种IC封装用超软键合丝及其制造方法有效
| 申请号： | 201510039412.0 | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN104752385B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 周振基;周博轩;任智 | 申请（专利权）人： | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京市路盛律师事务所11326 | 代理人： | 王桂玲 |
| 地址： | 515065 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IC封装用超软键合铜合金丝及其制造方法，线材中的氧含量为0～5ppm，钨含量为0.1～2ppm，硫含量为1～10ppm，磷含量为4～200ppm，余量为高纯铜。本发明提供的IC封装用超软键合丝及其制造方法，通过直接调整线材中的氧含量和通过引入磷，借助其去氧能力；通过引入钨、硫并进一步利用forming gas中氢的还原性，降低FAB中的氧含量，降低了FAB的硬度。此外，在上述添加物的基础上，添加了8～200ppm的银，提升了线材的超声软化效能和与IC铝材料的结合能力，拓宽了打线工作窗口，由于操作窗口的拓宽，使得该IC封装用超软键合丝也能应用于多芯片叠片封装中的悬空打线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 软键 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种IC封装用超软键合丝，其特征在于，线材中的氧含量为0～5ppm，钨含量为0.1～2ppm，硫含量为1～10ppm，磷含量为4～200ppm，余量为纯度为4N以上的高纯铜。
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