[发明专利]托盘、承载装置及半导体加工设备在审
申请号: | 201510039514.2 | 申请日: | 2015-01-26 |
公开(公告)号: | CN105895566A | 公开(公告)日: | 2016-08-24 |
发明(设计)人: | 武学伟;张军;董博宇;郭冰亮;马怀超 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;C23C16/458 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种托盘、承载装置及半导体加工设备。该托盘上设置有至少一个用于容纳衬底且限定衬底放置方向的凹槽,凹槽的径向截面轮廓形状和衬底的径向截面轮廓形状互为相似图形,凹槽侧壁上具有第一棱角,衬底侧壁上具有与第一棱角对应的第二棱角,其中:在凹槽侧壁上每个第一棱角位置处设置第一凹部,每个第一凹部用于在衬底存在放置方向偏差时容纳衬底的第二棱角,且不与衬底接触。本发明提供的托盘,可以有效地降低衬底受到凹槽的径向尺寸限制被挤碎的风险,从而可以避免衬底的浪费和提高经济效益。 | ||
搜索关键词: | 托盘 承载 装置 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种托盘,其特征在于,所述托盘上设置有至少一个用于容纳衬底且限定所述衬底放置方向的凹槽,所述凹槽的径向截面轮廓形状和衬底的径向截面轮廓形状互为相似图形,所述凹槽侧壁上具有第一棱角,所述衬底侧壁上具有与所述第一棱角对应的第二棱角,其中:在所述凹槽侧壁上每个第一棱角位置处设置第一凹部,每个所述第一凹部用于在所述衬底存在放置方向偏差时容纳所述衬底的第二棱角,且不与所述衬底接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造