[发明专利]封装结构的制法及其封装基板有效
| 申请号： | 201510039525.0 | 申请日： | 2015-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN105990302B | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 谢孟学;简秀芳 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L21/60;H01L21/54 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构的制法及其封装基板，该封装基板包括：一基板本体、设于该基板本体上的多个电性接触垫、以及设于该基板本体上的绝缘保护层，该绝缘保护层具有多个开槽，且令各该电性接触垫外露于各该开槽，其中，该开槽包含对应外露各该电性接触垫的多个开孔、及形成于至少二该开孔间的通道，藉由开槽的设计，以利于后续制程中绝缘材填入该电子元件与该封装基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制法 及其 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其特征为，该封装基板包括：基板本体，其设有至少一置晶区；线路层，其形成于该基板本体上，且于该置晶区形成有多个电性接触垫；以及绝缘保护层，其形成于该基板本体与该线路层上，且该绝缘保护层具有多个位于该置晶区上的开孔，令各该电性接触垫外露于各该开孔，其中，该绝缘保护层还于至少二该开孔之间形成有一通道，且该通道与该开孔的深度不同，使该通道及其所连通的该些开孔形成一位于该置晶区上的开槽，令该线路层的部分表面外露于该开槽，其中，该置晶区的范围内，该绝缘保护层所占的面积大于该线路层外露于该开槽的表面的面积。
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