[发明专利]一种锡膏焊接装置及方法有效
| 申请号： | 201510041588.X | 申请日： | 2015-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN105983739B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 吴锦;邹新苗;许银锋;崔嘉辉;范秋林;丁余辉;陈余天 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08;B23K3/04 |
| 代理公司： | 上海联益知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31427 | 代理人： | 尹飞宇 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种锡膏焊接装置及其方法，该装置包括一点胶机，用于施加焊接材料于一拼板部件；和一治具本体，用于加热所述拼板部件，以使得一模组焊接于所述拼板部件；其中，所述治具本体具有一限位槽，适于限位所述拼板部件；所述治具本体包括至少一加热平台，设置于所述限位槽内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种锡膏焊接装置，其特征在于，包括：一点胶机，用于施加焊接材料于一拼板部件；和一治具本体，用于加热所述拼板部件，以使得一模组焊接于所述拼板部件；其中，所述治具本体具有一限位槽，适于限位所述拼板部件；所述治具本体包括至少一加热平台，设置于所述限位槽内。
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