[发明专利]一种有机‑无机复合导热填料及其制备方法及其应用有效
| 申请号： | 201510043623.1 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104672495B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 岳利培;晏义伍;曹海琳 | 申请（专利权）人： | 深圳航天科技创新研究院 |
| 主分类号： | C08K9/10 | 分类号： | C08K9/10;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/04;C09K5/14;C08G83/00;C08L77/00;C08L25/06;C08L69/00;C08L55/02;C08L67/02;C08L101/12;C08L81/02 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 | 代理人： | 刘显扬,黄晓笛 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种有机‑无机复合导热填料及其制备方法及其应用，所述的有机‑无机复合导热填料，包括氧化石墨烯、超支化聚合物、偶联剂和酚醛树脂包覆处理的无机导热填料。本发明以超支化聚合物为核，端基连接氧化石墨烯及无机导热填料，利用超支化聚合物与有机树脂基体的良好相容性，提高了导热填料在树脂基体中的分散性能；并在无机导热填料表面包覆一层酚醛树脂，连接在超支化聚合物端基上，增强了导热填料的稳定性和其与有机树脂基体的相容性；超支化聚合物端基的无机导热填料在树脂基体中呈空间网络状分布，更加有利于空间有效导热通道的形成，提高了导热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 无机 复合 导热 填料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种有机‑无机复合导热填料，其特征在于：包括的组分以及各组分的重量百分比为：氧化石墨烯0.2wt%～10wt%，超支化聚合物2wt%～20wt%，偶联剂0.3wt%～2wt%，酚醛树脂包覆处理的无机导热填料68wt%～95wt%；所述超支化聚合物的端基为羟基；所述酚醛树脂包覆处理的无机导热填料中，表面包覆的酚醛树脂含量占无机导热填料的2wt%~20wt%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳航天科技创新研究院，未经深圳航天科技创新研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510043623.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
