[发明专利]一种评价Cu系脆性金属纳米多层膜材料断裂韧性的方法在审
| 申请号： | 201510043894.7 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104677753A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 黄平;周青;王飞;徐可为 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01N3/28 | 分类号： | G01N3/28 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710049*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种评价Cu系脆性金属纳米多层膜材料断裂韧性的方法，该方法采用纳米压痕法，以层片状薄膜试样作为测试样品，采用Berkovich三棱锥金刚石压头进行加载试验；压入试验结束后,采用扫描电子显微镜观察压痕形貌，测量在加载结束后压痕表面尖端径向裂纹的长度，即可计算出金属纳米多层膜材料的断裂韧性。本发明可以简单、方便、快捷地评价纳米多层膜的断裂韧性，解决单轴拉伸法获得纳米多层膜薄膜准备实验样品比较困难和误差大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 评价 cu 脆性 金属 纳米 多层 材料 断裂韧性 方法 | ||
【主权项】：
一种评价Cu系脆性金属纳米多层膜材料断裂韧性的方法，其特征在于，采用纳米压痕法，以层片状薄膜试样作为测试样品，采用Berkovich三棱锥金刚石压头进行加载试验；压入试验结束后,采用扫描电子显微镜观察压痕形貌，并侧得径向裂纹的长度c之后，利用下述公式(1)计算金属多层膜材料的断裂韧性KIC；KIC=ξ(EH)1/2Pc3/2±ψσrc1/2---(1);]]>其中E,H,P分别是薄膜的弹性模量，硬度和实验测得的最大载荷，C是表面径向裂纹的长度；ξ是一个与材料无关但与压头几何外形相关的无量纲常数；ψ是与裂纹几何外形相关的常数；σr是薄膜的残余应力。
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