[发明专利]用于半导体芯片散热的热管换热器有效
| 申请号： | 201510044770.0 | 申请日： | 2015-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN104733603B | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 李静;叶又华 | 申请（专利权）人： | 李静 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司33241 | 代理人： | 王利强 |
| 地址： | 310016 浙江省杭州市江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种用于半导体芯片散热的热管换热器，包括基座、中间腔体和外联管路，所述基座的吸热面与待散热的半导体芯片连接，所述基座的散热面与所述中间腔体连接，受热后气化吸热的液态制冷剂位于所述中间腔体内，所述中间腔体开有出气口和回液口，所述出气口与所述外联管路的进口连通，所述外联管路的出口与所述回液口连通。本发明提供了一种有效提升散热能力、可靠性良好、成本较低的用于半导体芯片散热的热管换热器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 散热 热管 换热器 | ||
【主权项】：
一种用于半导体芯片散热的热管换热器，其特征在于：包括基座、中间腔体和外联管路，所述基座的吸热面与待散热的半导体芯片连接，所述基座的散热面与所述中间腔体连接，受热后气化吸热的液态制冷剂位于所述中间腔体内，所述中间腔体开有出气口和回液口，所述出气口与所述外联管路的进口连通，所述外联管路的出口与所述回液口连通；所述外联管路包括直管和盘管，所述直管的下端与所述出气口连通，所述直管的上端与所述盘管的上端相接，所述盘管的下端与所述回液口连接。
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