[发明专利]不对等模腔配合无下沉导线框的结构

摘要

本发明公开了不对等模腔配合无下沉导线框的结构，包括导线框、支撑轨道、多块晶粒、模腔、树脂、金属线、下沉导线框、注塑模具，下沉导线框可以去除，使得导线框的整体形成直线，冲压部为平面区域，其与导线框呈同一直线，上下模腔之间的空间比例不对等，树脂分别在上下模腔内沿着导线框流动，通过上述技术方案，简化材料，制造工艺，降低材料制造成本，同时提升封装工艺的品质稳定，提升产品品质的稳定性。

主权项

不对等模腔配合无下沉导线框的结构，包括导线框、支撑轨道、多块晶粒、树脂、金属线、下沉导线框、注塑模具，所述导线框设在支撑轨道上，所述多块晶粒放置在导线框上，金属线连接在晶粒上，所述导线框上设有下沉导线框，所述下沉导线框与导线框形成冲压部，所述冲压部向内凹陷，所述注塑模具内部设有模腔，所述模腔包括上模腔和下模腔，所述上模腔和下模腔空间比例对等，其特征在于：所述下沉导线框去除，使得其与导线框的整体形成直线，所述冲压部为平面区域，其与导线框呈同一直线，所述上模腔和下模腔之间的空间比例不对等，所述树脂分别在上模腔内和下模腔内沿着导线框流动。