[发明专利]多种聚合物生物芯片基片注塑生产的方法及模具

摘要

本发明涉及多种聚合物生物芯片基片注塑生产的方法及模具。通过预先将一直径为150mm，厚度范围在0.3‑6mm的用UV‑LIGA技术制造的圆形电铸镍板与一直径为150mm，厚度范围在6‑11.7mm的圆形镜面板组合加工、打孔制作成模芯；或将一直径为150mm，厚度为12mm用电火花或超声波电解加工的圆形模芯打孔制作成模芯。两种模芯均可通过相应附件配合安装在模具上，并且通过更换模芯和/或附件，可实现不同外径或内径或厚度或沟槽的聚合物生物芯片基片的注塑生产，和实现外径、内径、厚度和沟槽均不同的聚合物生物芯片基片的注塑生产，能够有效的降低生产成本和推进生物芯片的实验室实验需求和产业化发展。

主权项

多种聚合物生物芯片基片注塑生产方法，其特征在于，包括：加工出多个厚度相同沟槽不同的模芯；将所述多个模芯上钻出一个或多个型芯过孔，使其与模芯固定座上的一个或多个型芯注液孔型芯相配合；将所述与型芯过孔配合后的一个模芯通过相应附件配合固定在模具上；通过更换所述模具上的模芯、附件和注液孔型芯中的一个或多个，以实现不同外径或内径或厚度或沟槽的聚合物生物芯片基片的注塑生产；所述附件包括定镜面、定镜面垫板、型腔环、喷嘴、裁切机构和顶出机构；所述模芯由一直径为150mm，厚度范围在0.3‑6mm的用UV‑LIGA技术制造的圆形电铸镍板和一直径为150mm，厚度范围在6‑11.7mm的圆形镜面板组合加工而成；所述通过更换所述模具上的模芯、附件和注液孔型芯中的一个或多个，以实现不同外径或内径或厚度或沟槽的聚合物生物芯片基片的注塑生产具体包括：通过更换所述定镜面和型腔环，以实现不同外径的聚合物生物芯片基片的注塑生产；通过更换所述喷嘴、裁切机构、顶出机构、定镜面和型腔环，以实现不同内径的聚合物生物芯片基片的注塑生产；通过更换所述定镜面垫板和注液孔型芯，以实现不同厚度的聚合物生物芯片基片的注塑生产。