[发明专利]晶片测试图样的损失率计算方法有效
| 申请号： | 201510048249.4 | 申请日： | 2015-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN105990171B | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 颜怀先 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片测试图样的损失率计算方法。对晶片图中的所有测试结果类别包括的芯片进行分群，进而获得多个芯片群组。基于各芯片群组包括的芯片，获得各芯片群组的多个特征值。将上述特征值与模型数据库进行比对，而获得各芯片群组对应的测试图样。计算测试图样的损失率。因此，本发明能够自动辨识晶圆晶片图中的多种测试图样，并自动计算出各个测试图样的损失率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 测试 图样 损失率 计算方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片测试图样的损失率计算方法，其特征在于，利用电子装置辨识晶片图中的测试图样进而计算该损失率，该损失率计算方法包括：自该晶片图中，分别取出未通过测试的多个芯片对应的多个主测试结果类别；判断每一该些主测试结果类别在该晶片图中所包括的一或多个子测试结果类别；依据上述子测试结果类别包括的多个芯片位于该晶片图中的多个坐标位置，对所有上述子测试结果类别包括的该些芯片进行分群动作，进而获得多个芯片群组，其中每一该些芯片群组包括一个或多个上述子测试结果类别；基于每一该些芯片群组包括的该些芯片，获得每一该些芯片群组的多个特征值；将该些特征值与模型数据库进行比对，而获得该些芯片群组各自对应的该测试图样；以及计算该测试图样的损失率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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