[发明专利]一种用软质粘土生产劈开砖的方法在审
申请号: | 201510048908.4 | 申请日: | 2015-01-30 |
公开(公告)号: | CN105985098A | 公开(公告)日: | 2016-10-05 |
发明(设计)人: | 杨斌 | 申请(专利权)人: | 重庆广鼎道路设施有限公司 |
主分类号: | C04B33/22 | 分类号: | C04B33/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 401346 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种用软质粘土生产劈开砖的方法,其特征在于,包括如下步骤,配料-对辊粉碎-过滤对辊-细粉碎对辊-湿化塔-搅拌机-挤出成型机-切分坯机-干燥-施釉-烧成-劈离-包装出厂;本发明提高了加工效率、成品率,降低生产成本,取得了本领域技术人员所预料不到的技术效果,克服了长期以来的设计定势,提供了一种新的设计和加工思路,并取得了比现有技术更好的加工效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 用软质 粘土 生产 劈开 方法 | ||
【主权项】:
一种用软质粘土生产劈开砖的方法,其特征在于,包括如下步骤,配料‑对辊粉碎‑过滤对辊‑细粉碎对辊‑湿化塔‑搅拌机‑挤出成型机‑切分坯机‑干燥‑施釉‑烧成‑劈离‑包装出厂。
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