[发明专利]一种PCB钻孔用覆膜铝片盖板及其制造方法

摘要

本发明公开一种PCB钻孔用覆膜铝片盖板及其制造方法。相比于现有覆膜铝片盖板，本发明覆膜铝片盖板的铝表面树脂水溶性好，可以完全溶解于水，不会有任何的残留；另外，本发明覆膜铝片盖板的铝表面树脂具有一定的脆性，从而在钻孔切屑时铝表面树脂呈现粉屑状排出，不会出现缠丝现象，钻孔效率高；且本发明覆膜铝片盖板的基材采用的是相对较脆的铝合金，确保钻孔时铝合金切屑不呈长丝状排出，避免出现缠丝现象。

主权项

一种PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其特征在于，包括步骤：A、按重量份计，取10‑70份的水溶性树脂，取0‑50份的水溶性润滑剂，再取0‑70份的热熔性树脂，然后将水溶性树脂、水溶性润滑剂及热熔性树脂依次投至恒温在20‑80℃的150‑200份的水中，搅拌至充分溶解，得到混合物；热熔性树脂不取0份；B、在上述混合物中添加重量份为0.05‑1份的羧酸盐和0.1‑2份的多元醇，搅拌冷却至室温；C、在上述步骤B的溶液中添加重量份为0.01‑1份的附着力促进剂，并过滤静置消泡，制得铝表面树脂；D、将上述制得的铝表面树脂涂覆在铝表面，烘干制得覆膜铝片盖板;所述步骤A中， 所述水溶性树脂为粘均分子量为7000‑15000的聚乙二醇，所述水溶性润滑剂为粘均分子量为2000‑4000的聚乙二醇，所述热熔性树脂为粘均分子量为80000‑100000的聚环氧乙烷；所述步骤D中，所述烘干温度控制在50‑80 ℃。