[发明专利]介层窗制作工艺用的沟填处理方法在审

专利信息
申请号: 201510049648.2 申请日: 2015-01-30
公开(公告)号: CN105990214A 公开(公告)日: 2016-10-05
发明(设计)人: 林晓江;林冠亨 申请(专利权)人: 力晶科技股份有限公司
主分类号: H01L21/762 分类号: H01L21/762;H01L21/768
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种介层窗制作工艺用的沟填处理方法,包括提供基底,基底中已形成有多个开口,基底可区分为图案密集区与图案疏松区,其中图案密集区的开口图案密度大于图案疏松区的开口图案密度;在基底上形成正型光致抗蚀剂层,以填入该些开口,其中正型光致抗蚀剂层在图案疏松区表面的厚度大于图案密集区表面的厚度;只对基底表面的正型光致抗蚀剂层进行曝光;对经曝光的正型光致抗蚀剂层进行显影,而在多个开口中形成沟填材料层,其中沟填材料层在图案密集区与图案疏松区具有相同厚度;在表面涂布反应试剂,形成反应层;以及利用溶剂清除反应层,而在沟填材料层上顶盖层。
搜索关键词: 介层窗 制作 工艺 处理 方法
【主权项】:
一种介层窗制作工艺用的沟填处理方法,包括:提供一基底,该基底中已形成有多个开口,该基底可区分为一图案密集区与一图案疏松区,其中该图案密集区的开口图案密度大于该图案疏松区的开口图案密度;在该基底上形成一正型光致抗蚀剂层,以填入该些开口,其中该正型光致抗蚀剂层在该图案疏松区表面的厚度大于该图案密集区表面的厚度;仅对该基底表面的该正型光致抗蚀剂层进行曝光;对经曝光的该正型光致抗蚀剂层进行显影,而在多个开口中形成一沟填材料层,其中该沟填材料层在该图案密集区与该图案疏松区具有相同厚度;在该沟填材料层与该基底表面涂布一反应试剂,形成一反应层,其中在该沟填材料层与该反应层之间形成有一顶盖层;以及利用一溶剂清除该反应层,而在该沟填材料层上留有该顶盖层。
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