[发明专利]一种可直接热封的双向拉伸聚乳酸薄膜及其制备方法

摘要

本发明公开了一种可直接热封的双向拉伸聚乳酸薄膜及其制备方法,包括依次排列的ABC三层结构，所述A层为表层热封层，所述B层为中间芯层，所述C层为抗粘连层，将所述A、B、C层原料切片，分别在温度为180～220℃，经双螺杆挤出机熔融挤出，熔体进入三层共挤模头，铸片形成PLA片材，将所述PLA片材经过预热后，进行纵向拉伸和冷却定型，将所述纵向拉伸和冷却定型后的PLA片材再经过预热后经横向拉伸，定型结晶处理和冷却定型，最后经过牵引切片、电晕处理再进行收卷，制得厚度为20～100um的可直接热封的双向拉伸聚乳酸薄膜。本发明可直接在BOPET生产线上生产，制备的薄膜可直接热封，拓宽了聚乳酸薄膜的应用领域。

主权项

可直接热封的双向拉伸聚乳酸薄膜的制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)配料：将A层的热封型PLA切片、B层的结晶型PLA切片、C层的结晶型PLA切片与PLA抗粘连剂母料切片，进入包括三层共挤模头的双螺杆挤出机；所述A层为表层热封层，所述A层的原料为热封型PLA切片；所述B层为中间芯层，所述B层的原料为结晶型PLA切片；所述C层为抗粘连层，所述C层的原料为结晶型PLA切片和PLA抗粘连剂母料切片；所述结晶型PLA切片包括97～99wt％的结晶PLA和1～3wt％的非结晶PLA；所述热封型PLA切片包括80～90wt％的结晶PLA与10～20wt％的非结晶PLA；所述PLA抗粘连剂母料切片为含有0.1～10wt％的抗粘连剂的结晶型PLA切片；所述抗粘连层的原料为40～70wt％的结晶型PLA切片和30～60wt％的PLA抗粘连剂母料切片；(2)挤出：将所述A层的热封型PLA切片、B层的结晶型PLA切片、C层的结晶型PLA切片与PLA抗粘连剂母料切片分别在温度为180～220℃，双螺杆挤出机的螺杆转速为20～100转/min条件下熔融挤出，熔体进入三层共挤模头，经温度为30～50℃的铸片辊铸片形成PLA片材；(3)纵向拉伸：将所述PLA片材经过40～70℃预热后，进行纵向拉伸和35℃以下的冷却定型，所述纵向拉伸的拉伸倍率为1～4倍；(4)横向拉伸：将所述纵向拉伸和冷却定型后的PLA片材再经过50～80℃的预热后，经横向拉伸，100～150℃的定型结晶处理和50℃以下的冷却定型，所述横向拉伸的拉伸倍率为1～4倍；(5)牵引收卷：最后经过牵引切片、电晕处理再进行收卷，制得厚度为20～100um的可直接热封的双向拉伸聚乳酸薄膜。