[发明专利]化学机械研磨设备及方法

摘要

一种化学机械研磨设备及方法，其中化学机械研磨设备包括：载片台；研磨机构，包括能够沿第二直线方向重复移动的研磨件，第一、二直线方向垂相互垂直；研磨液注入机构，用于向研磨件注入研磨液；研磨清洗机构，与研磨机构沿第一直线方向相对设置；膜厚测量机构，用于测量清洗后的待研磨片厚度。在化学机械研磨过程中，对移动中的待研磨片边研磨、边清洗和边测量。使用本设备，实时测量的研磨后的待研磨片厚度，控制研磨过程中待研磨片的研磨量，确保待研磨片研磨后的厚度为目标厚度，提升产品合格率，减少废片量产生，降低生产成本。

主权项

1.一种化学机械研磨设备，其特征在于，包括：研磨区，具有进片口和出片口；载片台，其上表面设有载片区，且能够从所述进片口沿第一直线方向朝向出片口移动；位于研磨区的研磨机构，包括：沿第二直线方向延伸、且能够沿所述第二直线方向重复移动的研磨件，用于研磨待研磨片，所述第二直线方向垂直于第一直线方向；研磨液注入机构，用于向所述研磨件研磨待研磨片的区域注入研磨液；研磨清洗机构，与所述研磨机构沿所述第一直线方向相对设置，用于清洗研磨后的待研磨片；膜厚测量机构，位于所述研磨清洗机构沿第一直线方向与研磨机构相对的另一侧，用于测量清洗后的待研磨片厚度。