[发明专利]晶体管及其形成方法有效
申请号: | 201510051608.1 | 申请日: | 2015-01-30 |
公开(公告)号: | CN105990113B | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 赵杰 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/336;H01L29/423;H01L29/78 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 应战;骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种晶体管及其形成方法,晶体管包括:提供表面具有伪栅膜的衬底;刻蚀部分厚度的伪栅膜;刻蚀部分厚度的伪栅膜,形成第二初始伪栅层以及位于第二初始伪栅层表面的若干第一初始伪栅层,相邻第二初始伪栅层之间形成第一开口;对第一初始伪栅层的侧壁和位于第一开口底部的第二初始伪栅层进行氧化,在第一初始伪栅层的侧壁表面形成第一氧化层,使第一开口底部的第二初始伪栅层形成第二氧化层,剩余的第二初始伪栅层和第一初始伪栅层形成伪栅极,伪栅极的底部尺寸大于顶部尺寸;在衬底表面形成介质层,介质层暴露出伪栅极的顶部表面;去除伪栅极,在介质层内形成第二开口;在第二开口内形成栅极结构。所形成的晶体管性能改善。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底表面具有伪栅膜;刻蚀部分厚度的伪栅膜,形成第二初始伪栅层以及位于第二初始伪栅层表面的若干第一初始伪栅层,相邻第一初始伪栅层之间形成第一开口;对所述第一初始伪栅层的侧壁和位于第一开口底部的第二初始伪栅层进行氧化,在第一初始伪栅层的侧壁表面形成第一氧化层,使第一开口底部的第二初始伪栅层形成第二氧化层,未被氧化的第二初始伪栅层和第一初始伪栅层形成伪栅极,所述伪栅极的底部尺寸大于顶部尺寸;在所述伪栅极的侧壁形成侧墙;在所述伪栅极和侧墙两侧的衬底内形成源区和漏区;在所述衬底表面形成介质层,所述介质层暴露出所述伪栅极的顶部表面;去除所述伪栅极,在所述介质层内形成第二开口;在所述第二开口内形成栅极结构,所述栅极结构包括位于第二开口侧壁和底部表面的栅介质层、以及位于栅介质层表面且填充满第二开口的栅极层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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