[发明专利]一种用于垂直结构LED芯片的铜基板的制备方法

摘要

本发明提供一种用于垂直结构LED芯片的铜基板的制备方法，包括如下步骤1)在外延片表面蒸镀一层P型金属电极层,在P型金属电极层上再镀上一层Au，得到第一基板；2)对第一基板进行清洗，达到去油效果后，用H2SO4进行表面活化；3)将磷铜阳极进行黑化，然后进行清洗；4)将经过步骤2)处理后的第一基板与经过步骤3)处理后的磷铜阳极放入镀铜液中进行电镀,得到电镀样品；5)对电镀样品进行清洗，去除残余的镀铜液，得到铜基板。本发明具有工艺简单，制备成本低廉的特点，同时该方法制备的铜基板具有无毛刺、表面均匀性好、平整性好、粗糙度低、导热及导电性好的特点，使得采用该铜基板制备的芯片具有较高的光提取效率。

主权项

一种用于垂直结构LED芯片的铜基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1)在外延片表面蒸镀一层P型金属电极层，所述P型金属电极层中的金属为Cr或Pt,采用光刻或蒸镀技术在P型金属电极层上再镀上一层Au，得到第一基板；2)对第一基板进行清洗，达到去油效果后，用浓度为5％‑10％的H2SO4进行表面活化；3)将含磷0.04‑0.065wt％的磷铜阳极进行黑化1‑5h，然后进行清洗；4)将经过步骤2)处理后的第一基板与经过步骤3)处理后的磷铜阳极放入镀铜液中进行电镀,得到电镀样品；其中，电场方向垂直、电镀时间3‑6h，其中电流变化趋势呈n型，即第一小时和最后一小时用同样电流，剩余时间电流大于该值；5)电镀完成后,对电镀样品进行清洗，去除残余的镀铜液，得到铜基板。