[发明专利]多孔性导热基材及其制作方法在审
申请号: | 201510052444.4 | 申请日: | 2015-02-02 |
公开(公告)号: | CN105985757A | 公开(公告)日: | 2016-10-05 |
发明(设计)人: | 蔡清山;陈威丞;张峻毓 | 申请(专利权)人: | 明安国际企业股份有限公司 |
主分类号: | C09K5/14 | 分类号: | C09K5/14;H01L23/373 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种多孔性导热基材及其制作方法,该多孔性导热基材包含一个具有多个孔洞的多孔性本体及多个导热纤维。所述导热纤维分布于该本体且部分经由所述孔洞与外界接触,所述导热纤维的导热系数介于380至2000W/m·K,且该多孔性导热基材沿其排列方向的导热系数不小于300W/m·K。该多孔性导热基材的制作方法利用将导热纤维与发泡基质掺混形成一预混物,再将该预混物进行发泡,让该发泡基质形成一具有多个孔洞的多孔性本体,所述导热纤维是分布于该多孔性本体且部分自所述孔洞裸露,因此,该多孔性导热基材具有极佳的导热、散热性,及质轻的优点。 | ||
搜索关键词: | 多孔 导热 基材 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种多孔性导热基材的制作方法,包含一个混合步骤及一个发泡步骤,其特征在于:该混合步骤是将多个导热纤维与一个发泡组成物进行掺混,形成一个预混物,该发泡步骤是将该预混物进行发泡,让该发泡组成物形成一个具有多个孔洞的多孔性本体,所述导热纤维是分布于该多孔性本体且部分自所述孔洞裸露。
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