[发明专利]过电流保护元件有效
| 申请号： | 201510052876.5 | 申请日： | 2015-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105321639B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈国勋;曾于轩;沙益安 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;赵根喜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了过电流保护元件包含二金属箔片及一PTC材料层，PTC材料层叠设于二金属箔片之间，且体积电阻值在0.07至0.45Ω‑cm的范围。PTC材料层包含至少一结晶性高分子聚合物、第一导电填料和第二导电填料。第一导电填料为碳黑粉末。第二导电填料的体积电阻值小于0.1Ω‑cm，选自至少一种的金属粉末、导电陶瓷粉末或其组合。第一和第二导电填料均匀分散于结晶性高分子聚合物之中，且第二导电填料除以第一导电填料的重量比值小于4。过电流保护元件的电阻再现性R300/Ri比值在1.5～5。上下金属箔片可连于电源而形成一导电回路，PTC材料层在过电流的状况下动作，从而保护回路。 | ||
| 搜索关键词： | 导电填料 过电流保护元件 金属箔片 结晶性高分子聚合物 体积电阻 导电陶瓷粉末 电阻再现性 保护回路 导电回路 金属粉末 碳黑粉末 过电流 电源 | ||
【主权项】：
1.一种过电流保护元件，其特征在于，包括：二金属箔片；以及一PTC材料层，叠设于所述二金属箔片之间，且其体积电阻值在0.07至0.45Ω· cm的范围，其包含：至少一结晶性高分子聚合物；第一导电填料，其为碳黑粉末；第二导电填料，选自至少一种的金属粉末、导电陶瓷粉末或其组合，第二导电填料的粒径大小介于0.1μm至50μm之间，且体积电阻值小于0.1Ω· cm；其中所述第一导电填料和第二导电填料分散于所述结晶性高分子聚合物之中，且第二导电填料除以第一导电填料的重量比值大于等于1且小于4；其中所述过电流保护元件的电阻再现性R300/Ri比值在1.5～5，Ri为起始电阻值，R300为触发300次后的电阻值。
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