[发明专利]正温度系数元件有效
| 申请号： | 201510053008.9 | 申请日： | 2015-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105321640B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 罗国彰;张耀德 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一PTC元件包含二个电极层以及叠设于其间的PTC材料层。PTC材料层的体积电阻值小于0.2Ω‑cm，且包含结晶性高分子聚合物、导电陶瓷填料以及结晶性低分子量有机化合物。结晶性高分子聚合物包含热塑性高分子、热固性高分子或其组合。导电陶瓷填料的体积电阻值小于500μΩ‑cm，且占PTC材料层的体积百分比在40％～70％。结晶性低分子量有机化合物的分子量小于5000，且占PTC材料层的体积百分比在6‑30％，熔点在70～110℃，熔点温度分布范围小于20℃。PTC元件在60℃的单位面积维持电流值大于0.2A/mm |
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| 搜索关键词： | 温度 系数 元件 | ||
【主权项】：
1.一种正温度系数元件，包含：二个电极层；以及一正温度系数材料层，体积电阻值小于0.2Ω-cm，且叠设于该二个电极层之间，包含：结晶性高分子聚合物，该结晶性高分子聚合物包含热塑性高分子或热固性高分子；导电陶瓷填料，其体积电阻值小于500μΩ-cm，占正温度系数材料层的体积百分比在40％～70％的范围，且散布于该结晶性高分子聚合物中；及结晶性低分子量有机化合物，分子量小于5000，且占正温度系数材料层的体积百分比在6-30％的范围，其熔点在70～110℃，且熔点温度分布范围小于20℃；其中，正温度系数元件在60℃的维持电流除以其遮盖面积的值大于0.2A/mm2 ，且60℃的维持电流是25℃的维持电流的40～95％；其中，正温度系数元件的触发温度小于95℃。
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