[发明专利]夹持装置及半导体加工设备

摘要

本发明提供了一种夹持装置及半导体加工设备，包括托盘、盖板和紧固组件，托盘和盖板通过相互配合而将晶片夹持固定在二者之间；在盖板上设置有多个安装孔；各个紧固组件一一对应地通过各个安装孔与托盘固定连接；同时，紧固组件的形状与其对应的安装孔的形状满足：紧固组件可相对于盖板转动，且在转动至第一角度时，紧固组件与其对应的安装孔重叠，使盖板与托盘固定在一起；在转动至第二角度时，紧固组件与其对应的安装孔重合，使紧固组件能够穿过安装孔，以使盖板与托盘可相互脱离。本发明提供的夹持装置，其在每次拆装晶片时无需装卸螺钉和垫片，从而可以简化拆装片的过程、减少拆装片的时间，从而可以提高工作效率。

主权项

1.一种夹持装置，包括托盘、盖板和紧固组件，所述托盘和盖板通过相互配合而将晶片夹持固定在二者之间；其特征在于，在所述盖板上设置有多个安装孔；所述紧固组件的数量与所述安装孔的数量相对应，各个紧固组件一一对应地通过各个安装孔与所述托盘固定连接；同时，所述紧固组件的形状与其对应的安装孔的形状满足：所述紧固组件可相对于所述盖板转动，且在转动至第一角度时，所述紧固组件与其对应的安装孔重叠，使所述盖板与所述托盘固定在一起；在转动至第二角度时，所述紧固组件与其对应的安装孔重合，使所述紧固组件能够穿过所述安装孔，以使所述盖板与所述托盘可相互脱离；所述紧固组件包括螺钉和压片，其中，所述压片可转动地设置在所述安装孔的上端面，且具有中心孔；并且，所述压片的形状与其对应的安装孔的形状满足：所述压片在转动至所述第一角度时，所述压片与其对应的安装孔重叠，使所述盖板与所述托盘固定在一起；在转动至第二角度时，所述压片与其对应的安装孔重合，使所述紧固组件整体能够穿过所述安装孔，以使所述盖板与所述托盘可相互脱离；所述螺钉依次穿过所述中心孔和所述安装孔与所述托盘固定连接；所述夹持装置还包括压缩弹簧，所述压缩弹簧的数量与所述紧固组件的数量相对应，且各个所述压缩弹簧一一对应地设置在各个所述螺钉与所述压片之间；所述紧固组件在所述压片转动至第一角度时，借助所述压缩弹簧向所述压片施加朝向所述安装孔的上端面的弹力。