[发明专利]封装设备和封装方法

摘要

本发明公开了一种封装设备和封装方法，所述封装设备包括相对设置的第一平台和第二平台，所述第一平台能够朝向或远离所述第二平台作往复移动，所述第一平台上设置有第一电磁装置，所述封装设备还包括至少一个能够被所述第一电磁装置吸附的磁性贴片，所述磁性贴片的一侧用于与所述第一平台相贴附，所述磁性贴片的另一侧用于与待封装的基板相贴附，且所述基板能够可分离地固定在所述第一平台上。本发明能够实现基板在高真空环境下进行封装，并且可确保基板在释放时不发生偏移，提高了对位封装的精度。

主权项

一种封装设备，其特征在于，包括相对设置的第一平台和第二平台，所述第一平台能够朝向或远离所述第二平台作往复移动，所述第一平台上设置有第一电磁装置，所述封装设备还包括至少一个能够被所述第一电磁装置吸附的磁性贴片，所述磁性贴片的一侧用于与所述第一平台相贴附，所述磁性贴片的另一侧用于与待封装的基板相贴附，且所述基板能够可分离地固定在所述第一平台上，所述第一平台上形成有至少一个真空吸附孔，所述真空吸附孔用于将所述待封装的基板吸附固定在所述第一平台上，所述第一平台上与所述磁性贴片相贴附的部位设置有凹槽，以使得所述磁性贴片能够置于所述凹槽中，并且，所述凹槽的深度不大于所述磁性贴片的厚度，所述凹槽内设置有可压缩的调节垫，所述可压缩的调节垫用于与所述磁性贴片相接触。