[发明专利]用于集成电路制造的物品、工艺、系统在审
| 申请号： | 201510053757.1 | 申请日： | 2007-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN104681521A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | Y.闵;D.苏 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 朱海煜;汤春龙 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请涉及“用于集成电路制造的物品、工艺、系统”。一种发泡块体金属玻璃电连接在集成电路封装的衬底上形成。发泡块体金属玻璃电连接展示了在震动和动态加载期间防止破裂的低模量。发泡块体金属玻璃电连接用作焊料凸块，用于集成电路设备与外部结构之间的通信。形成发泡块体金属玻璃电连接的工艺包括混合块体金属玻璃与发泡剂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 制造 物品 工艺 系统 | ||
【主权项】：
一种用于集成电路制造的物品，包括：块体金属玻璃，其中所述块体金属玻璃在从电凸块、金属化互连、迹线和接合垫中选择的宏观结构构型中，其中，在所述接合垫上形成中间焊料层，所述中间焊料层是块体金属玻璃预发泡。
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