[发明专利]有机硅改性阳离子型聚氨酯的制备方法在审
申请号: | 201510054234.9 | 申请日: | 2015-02-02 |
公开(公告)号: | CN104693410A | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 尹立华 | 申请(专利权)人: | 天津市浩宇助剂有限公司 |
主分类号: | C08G18/75 | 分类号: | C08G18/75;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/38;C08G18/12 |
代理公司: | 天津市新天方有限责任专利代理事务所 12104 | 代理人: | 李桂英 |
地址: | 301822 天津市宝坻区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 有机硅改性阳离子型聚氨酯的制备方法,以聚乙二醇(PPG)和4,4-环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)与异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)混合二异氰酸酯为单体,以三羟甲基丙酸(DMPA)为亲水扩链剂,以三羟甲基丙烷(TMP)为交联剂,以二月桂酸二丁基锡(DBTDL)为催化剂,以硅烷偶联剂进行改性,本发明所提供的有机硅改性阳离子型聚氨酯的制备方法制备的聚氨酯具有较高的固含量,成膜时间短且有机硅改性的聚氨酯的产品膜接触角最高可达110°以上,且价格低廉,无毒可靠,便于运输。 | ||
搜索关键词: | 有机硅 改性 阳离子 聚氨酯 制备 方法 | ||
【主权项】:
有机硅改性阳离子型聚氨酯的制备方法,其特征在于,具体制备步骤为:以聚乙二醇(PPG)和4,4‑环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)与异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)混合二异氰酸酯为单体,以三羟甲基丙酸(DMPA)为亲水扩链剂,以三羟甲基丙烷(TMP)为交联剂,以二月桂酸二丁基锡(DBTDL)为催化剂;将单体PPG和HMDI与IPDI混合物加入到能够控温的反应釜中,升温至75℃,加入催化剂DBTDL,在氮气保护下恒温75℃反应3.5h后降温至55℃,加入0.25%总单体质量的丙酮降低体系粘度,加入含量占7.5%的亲水扩链剂DMPA恒温反应3h,再在恒温55℃下加入含量占0.6%的交联剂TMP反应2h,继续恒温55℃加入1,4‑丁二醇(1,4‑BDO)反应2h,降温至40℃加入冰乙酸中和反应20min,得到水性聚氨酯预聚体,在25℃下以转速1500r/min向预聚体中加入硅烷偶联剂,然后匀速滴水进行乳化,直至乳化完全,减压蒸馏除去产品中的溶剂丙酮,得到有机硅改性阳离子型聚氨酯。
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