[发明专利]配线电路基板和其制造方法有效
| 申请号： | 201510054455.6 | 申请日： | 2015-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN104869746B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 田边浩之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种配线电路基板和其制造方法。配线电路基板包括：第1绝缘层；第1导体层，其具有设于第1绝缘层之上的第1配线；第2绝缘层，其以覆盖第1配线的方式设于第1绝缘层之上；以及第2导体层，其具有设于第2绝缘层之上的第2配线。第2导体层具有：第1端子部，其用于将第1配线与外部电连接；第2端子部，其用于将第2配线与外部电连接；以及连接部，其用于将第1端子部和第1配线电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种配线电路基板，其特征在于，该配线电路基板包括：第1绝缘层；第1导体层，其具有设于所述第1绝缘层之上的第1配线；第2绝缘层，其以覆盖所述第1配线的方式设于所述第1绝缘层之上；以及第2导体层，其具有设于所述第2绝缘层之上的第2配线，所述第2导体层具有：第1端子部，其用于将所述第1配线与外部电连接；第2端子部，其用于将所述第2配线与外部电连接；以及连接部，其用于将所述第1端子部和所述第1配线电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510054455.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种COB热电分离铜基板的生产工艺
- 下一篇：一种煤炭气化喷枪
