[发明专利]一种光纤传感环圈的封装方法在审
| 申请号： | 201510055356.X | 申请日： | 2015-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN104596498A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王树宇;刘军号;庞璐;梁小红 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | G01C19/72 | 分类号： | G01C19/72 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 王凤英 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光纤传感环圈的封装方法。该方法对光纤传感环圈进行两次封装，分别为光纤传感环圈的一次封装和二次封装。首先对光纤传感环圈进行一次封装，即内部封装，采用浸胶的封装方式，且封装用胶具有高导热性能；其次对光纤传感环圈进行二次封装，即外部封装：将光纤传感环圈粘接在环圈的防护罩中，用低导热、低应力的凝胶进行灌封。采用该方法封装的光纤传感环圈，可以有效的阻止环圈外部热量的导入，降低环圈内部的温度梯度，从而减小光纤陀螺的温度漂移误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 传感 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种光纤传感环圈的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）.先将偏振保持光纤绕制成光纤传感环圈；（2）.对光纤传感环圈进行一次封装，即内部封装；封装方法采用浸胶方法，将绕好的光纤传感环圈浸入到胶中，并进行光纤传感环圈的固化处理；（3）.将一次封装后的光纤传感环圈退去骨架，并粘接在防护罩中；（4）.向防护罩中注胶，进行二次封装。
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