[发明专利]膜片上FBAR结构的微麦克风在审

专利信息
申请号: 201510055829.6 申请日: 2015-02-03
公开(公告)号: CN104837099A 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 高杨;赵俊武;何婉婧;李君儒;黄振华;蔡洵;尹汐漾;赵坤丽 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院电子工程研究所
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 蒋斯琪
地址: 621900 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了膜片上FBAR结构的微麦克风,包括基底、检测元件和复合弹性支撑层,基底位于复合弹性支撑层下方,检测元件位于复合弹性支撑层的上方,复合弹性支撑层用于支撑检测元件;基底包括Si基座与空腔,Si基座外形为一长方体,Si基座的中间设置有喇叭状的通孔,通孔孔径较小端位于Si基座的上表面,Si基座上表面紧贴于复合弹性支撑层下表面,通孔与复合弹性支撑层之间形成为空腔;空腔顶面对应的复合弹性支撑层的部分为弹性膜片,弹性膜片用于形成振膜,空腔顶面和侧面形成声波反射界面;检测元件包括FBAR、引线、焊盘,FBAR通过引线与焊盘连接;本发明具有可制造性好、温度稳定性高、模态交叉耦合小和机械强度高的优点。
搜索关键词: 膜片 fbar 结构 麦克风
【主权项】:
膜片上FBAR结构的微麦克风,其特征在于:包括基底、检测元件和复合弹性支撑层,基底位于复合弹性支撑层下方,检测元件位于复合弹性支撑层的上方,复合弹性支撑层用于支撑检测元件;基底包括Si基座与空腔,Si基座外形为一长方体,Si基座的中间设置有喇叭状的通孔,通孔孔径较小的一端位于Si基座的上表面,Si基座的上表面紧贴于复合弹性支撑层的下表面,通孔与复合弹性支撑层之间形成空腔;空腔顶面对应的复合弹性支撑层的部分为弹性膜片,空腔侧面为通孔的内壁,空腔的底面为开放区域,所述弹性膜片用于形成振膜,空腔的顶面和侧面形成声波反射界面;检测元件包括FBAR、引线、焊盘,FBAR通过引线与焊盘连接。
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