[发明专利]一种导热型聚合物基复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510056156.6 | 申请日： | 2015-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN104553105A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 吴林志;于国财 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B32B5/22 | 分类号： | B32B5/22;B32B7/12;B32B15/04;B32B15/20;B32B27/06;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 牟永林 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种导热型聚合物基复合材料及其制备方法。本发明涉及一种导热型聚合物基复合材料及其制备方法。本发明是为了解决现有制备方法成本高以及得到的聚合物基复合材料导热性差的问题。产品由带通孔的复合材料板、填充在带通孔的复合材料板的通孔中的填充材料、位于带通孔的复合材料板上、下表面的膜材料层以及用于粘接膜材料和带通孔的复合材料板的胶粘剂层组成。方法：一、制备带通孔的复合材料板；二、制备预固化板；三、制备复合板；四、制备处理干净的复合板；五、制备导热型聚合物基复合材料。本发明的导热型聚合物基复合材料的导热系数可达200W/(m·K)～250W/(m·K)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导热型聚合物基复合材料，其特征在于一种导热型聚合物基复合材料由带通孔的复合材料板(1)、填充在带通孔的复合材料板(1)的通孔中的填充材料(2)和位于带通孔的复合材料板上、下表面的膜材料层(3)组成；所述的带通孔的复合材料板(1)的材料为聚合物基复合材料；所述的填充材料(2)的形状为圆柱形或类圆柱形，所述的填充材料(2)为导热系数为200W/(m·K)～1000W/(m·K)的材料，所述的填充材料(2)的厚度大于带通孔的复合材料板(1)的厚度；所述的膜材料层(3)的材质为铝箔、铜箔或石墨膜；所述的带通孔的复合材料板(1)与导热型聚合物基复合材料的体积比为(0.5～0.99)：1；所述的填充材料(2)与导热型聚合物基复合材料的体积比为(0.01～0.1)：1；所述的膜材料层(3)与导热型聚合物基复合材料的体积比为(0.01～0.5)：1。
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