[发明专利]振动元件及其制造方法、电子装置、电子设备、移动体在审

专利信息
申请号: 201510057110.6 申请日: 2015-02-03
公开(公告)号: CN104836545A 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 市川史生 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/21 分类号: H03H9/21;H03H9/02;H03H3/02
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;苏萌萌
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种振动元件及其制造方法、电子装置、电子设备、移动体。作为抑制倾斜振动等不需要的振动的产生且具有较高的Q值的振动元件的制造方法,包括:其在基板(100)上设置第一保护层(34)和第二保护层(36)的工序;在具备干蚀刻用的能量线射出部的装置上配置基板的工序;利用从能量线射出部射出的能量线,对如下的基板进行蚀刻的工序,所述基板为,在俯视观察基板时相对于能量线射出部的中心与基板交叉的交点(G)而在一侧配置有第一保护层以及第二保护层的基板,其中,当交点(G)与第一保护层之间的距离短于交点(G)与第二保护层之间的距离时,与振动臂的延伸方向交叉的第一保护层的宽度窄于第二保护层的宽度。
搜索关键词: 振动 元件 及其 制造 方法 电子 装置 电子设备 移动
【主权项】:
一种振动元件的制造方法,其特征在于,所述振动元件具备:振动臂;槽部,其被设置在所述振动臂上;第一厚壁部和第二厚壁部,在俯视观察所述振动臂的情况下,所述第一厚壁部在与所述振动臂的延伸方向交叉的方向上被设置在所述槽部的一侧,第二厚壁部被设置在与所述一侧相反的一侧,所述振动元件的制造方法包括:保护层形成工序,其在基板上设置第一保护层和第二保护层,所述第一保护层用于形成所述第一厚壁部,所述第二保护层用于形成所述第二厚壁部;在具备干蚀刻用的能量线射出部的装置上配置所述基板的工序;利用从所述能量线射出部射出的能量线,对如下的所述基板进行蚀刻的工序,所述基板为,在俯视观察所述基板时相对于所述能量线射出部的中心与所述基板交叉的交点而在一侧配置有所述第一保护层以及所述第二保护层的基板,其中,当所述交点与所述第一保护层之间的距离短于所述交点与所述第二保护层之间的距离时,与所述振动臂的延伸方向交叉的所述第一保护层的宽度窄于与所述振动臂的延伸方向交叉的所述第二保护层的宽度。
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