[发明专利]聚合物基导电复合材料及过流保护元件在审
| 申请号： | 201510057563.9 | 申请日： | 2015-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN104817747A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 杨铨铨;方勇;刘玉堂;温伟 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08K9/10;C08K3/14;H01B1/20 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种聚合物基导电复合材料及过流保护元件。所述聚合物基导电复合材料包含聚合物基材和分散于聚合物基材中的导电填料。聚合物基材占所述聚合物基导电复合材料的体积分数的20%-75%，导电填料分散于所述聚合物基材中，为Ag包覆导电颗粒的核壳式结构，占所述聚合物基导电复合材料的体积分数的25%～80%，其粒径为0.1μm～20μm。本发明聚合物基导电复合材料耐候性能突出，加工性能好，且导电性能优良。利用所述聚合物基导电复合材料制备的过电流保护元件包含至少两个金属电极片，聚合物基导电复合材料与所述金属电极片之间紧密结合。由该聚合物基导电复合材料制备的过电流保护元件具有低室温电阻率、突出的耐候性能和良好可加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 导电 复合材料 保护 元件 | ||
【主权项】：
一种聚合物基导电复合材料，至少包含：（a）聚合物基材，占所述聚合物基导电复合材料的体积分数的20%～75%；（b）导电填料分散于所述聚合物基材中，为Ag包覆导电颗粒的核壳式结构，占所述聚合物基导电复合材料的体积分数的25%～80%，其粒径为0.1μm～20μm。
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