[发明专利]一种线路板哑金线路的制作方法

摘要

本发明公布了一种线路板哑金线路的制作方法，属于线路板生产制造领域。所述的制作方法依次包括整板电镀、表面超粗化、外层线路图形转移、图形电镀镍、图形电镀金、蚀刻；所述的整板电镀需电镀至铜厚度比要求的厚度大3‑5μm；所述的表面超粗化通过微蚀线路板铜层表面，使微蚀厚度控制在0.75±0.25μm，微蚀后铜面的粗糙度参数值满足Ra0.3‑0.5μm，Rz3.0‑4.0μm。本发明的制作方法研究开发了一种哑金色线路的线路板；采用超粗化工艺粗化铜面，再在铜面上电哑镍、金，粗化的铜面及哑镍使得金面较正常电镍金金面粗糙，达到所要求的哑金色；同时，采用超粗化工艺粗化铜面，增加表面粗糙度，增加了金面与表层的结合力，可改善电金过程中渗镀等不良，提高产品的可靠性。

主权项

一种线路板哑金线路的制作方法，其特征在于，所述的制作方法依次包括：按拼板尺寸开出芯板；利用钻孔资料进行钻孔加工；外层沉铜使孔金属化，使金属孔背光测试达到9.5级以上；对芯板进行整板电镀，整板电镀包括先采用电流密度1.4ASD电镀30min全板电镀，再采用电流密度1.4ASD电镀60min进行加厚电镀，加厚电镀后芯板表面铜层厚度48‑50μm；将整板电镀后的线路板经质量分数3％的硫酸溶液清洗；然后采用研磨电流2.8A，磨痕宽度11mm的不织布磨板机磨板；用水喷淋冲洗线路板上药水和残留物后，喷淋微蚀线路板表面铜层，所述喷淋微蚀的喷淋压力为1.5kg/cm2，传输速度2.7m/min，蚀刻液温度控制在26℃，超粗化时间为45秒，使微蚀厚度达到在0.75±0.25μm，铜面的粗糙度参数值满足Ra：0.3‑0.5μm，Rz：3.0‑4.0μm；再经HCl含量8‑10％、Cu2+含量小于2g/L的酸洗液喷淋清洗，酸洗液喷淋压力控制在1.5kg/cm2；接着依次进行水洗、超声波清洗、高压水洗，其中，水洗采用1.5kg/cm2的喷淋压力喷淋；超声波清洗采用的输出功率为75％，输出频率为28‑29kHz；高压水洗采用15kg/cm2的喷淋压力喷淋，最后热风烘干；进行外层线路图形转移制作外层线路，线路最小线宽/线距：0.2/0.2mm; 需要注意的是，该工序中贴感光膜采用手动贴膜，贴膜的条件为：温度115℃，贴膜压力5kg/cm2，贴膜速度1.0m/min；完成外层线路制作后，采用电流密度为1.2ASD图形电镀哑镍15min，使哑镍层厚度控制在2.5‑15μm；再采用电流密度为0.8ASD图形电镀金90s，使金层厚度控制在0.03‑0.15μm；对线路板采用碱性蚀刻；蚀刻液的pH7.9‑8.8；蚀刻时线路板传输速度为1.5m/min；喷淋上压2.5kg/cm2；喷淋下压1.8kg/cm2；温度设定为50.6℃。