[发明专利]层叠封装体和包括层叠封装体的系统级封装体

摘要

一种系统级封装体包括：第一半导体芯片和第二半导体芯片，其设置在衬底之上的第一区中；以及控制器，其设置在衬底之上的第二区中且适于基于第一半导体芯片和第二半导体芯片的数据输出操作来将电源电压选择性地供应至第一半导体芯片或第二半导体芯片，其中，第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个包括：第一电源区，其经由第一线与控制器耦接且在第一半导体芯片和第二半导体芯片的输入/输出操作期间从控制器共同接收电源电压；输出驱动器，其适于输出数据；以及第二电源区，其经由第二线和第三线中的一个与控制器独立耦接且在数据输出操作期间从控制器独立接收针对输出驱动器的操作的电源电压。

主权项

1.一种系统级封装体，包括：第一半导体芯片和第二半导体芯片，其设置在衬底之上的第一区中；以及控制器，其设置在所述衬底之上的第二区中，并且适于基于所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的数据输出操作而将电源电压选择性地供应至所述第一半导体芯片或所述第二半导体芯片，其中，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每个包括：第一电源区，其经由第一线与所述控制器耦接，并且在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的输入/输出操作期间从所述控制器共同接收所述电源电压；输出驱动器，其适于输出数据；以及第二电源区，其经由第二线和第三线中的一个与所述控制器独立耦接，并且在所述第一半导体芯片或所述第二半导体芯片的数据输出操作期间从所述控制器独立接收用于所述输出驱动器的操作的所述电源电压。