[发明专利]芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头在审
| 申请号： | 201510058686.4 | 申请日： | 2015-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN104816105A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;近藤茂喜;池田笃史;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供抑制软错误的产生、设为在安装处理中不会成为问题的接合熔融温度的低α射线量的芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。所述芯球作为核的金属粉为球体，作为金属粉使用Cu球时的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量为1ppm以上，Cu球的球形度为0.95以上。覆盖于Cu球的焊料镀覆膜为Sn-Bi系合金。焊料镀覆膜中所含的U为5ppb以下、Th为5ppb以下。芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。 | ||
| 搜索关键词： | 芯球 焊膏 成形 焊料 焊剂 涂布芯球 以及 接头 | ||
【主权项】：
一种芯球，其特征在于，具备：作为核的球状的金属粉、以及覆盖该金属粉的表面的焊料镀覆膜，所述金属粉是金属的纯度为99.9％以上且99.995％以下、并且Pb和或Bi的总含量为1ppm以上的、球形度为0.95以上的球体，所述焊料镀覆膜为含有40～60质量％Bi的Sn‑Bi系无Pb焊料合金，U和Th的含量分别为5ppb以下，而且，所述芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。
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