[发明专利]一种电子元器件真空吸测试方法在审
| 申请号： | 201510060848.8 | 申请日： | 2015-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN104635180A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 张小东;覃小峰;缪来虎;叶青山 | 申请（专利权）人： | 深圳市华腾半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/44 | 分类号： | G01R31/44;G01R1/04;G01M11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子元器件真空吸的测试方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：①发光元件由振动盘筛选引脚向下进入直振轨道；②再由真空和破真空的方式转移到转盘上的卡槽里面。③通过真空将材料吸附在PCB板或类似此结构上，接触发光元件的引脚，通电使其发光，同时检测元件从上对其光电特性进行检测。此种测试方法能够适合电子元器件的制造工艺，测试范围更广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 真空 测试 方法 | ||
【主权项】：
种电子元器件的真空吸测试方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：发光元件由振动盘筛选引脚向下进入直振轨道；（2）再由真空和破真空的方式转移到转盘上的卡槽里面；（3）通过真空将材料吸附在PCB板或类似此结构上，接触发光元件的引脚，通电使其发光，同时检测元件从上对其光电特性进行检测。
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