[发明专利]用于取放芯片模块的治具有效
申请号: | 201510061905.4 | 申请日: | 2015-02-06 |
公开(公告)号: | CN105990210B | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 邬恒康;王全;朱自立;彭付金 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种治具,用于取放芯片模组,该治具包括主体部、操作部及夹持部,所述主体部包括所述治具包括位于基部相对两侧的两个侧部,所述侧部底端与基部相连,并且能够相对基部偏转。所述操作部包括自每一侧部顶部向上延伸的两个操作臂。所述夹持部包括自每一侧部向下延伸并在末端设有勾部的两个夹持臂,所述勾部内侧设有卡持槽。所述芯片模组设有一对相对的凸缘。使用时,捏住上述操作臂施力,会带动所述侧部向内偏转及引起所述夹持臂向外张开,使卡持槽对准凸缘,松开口,夹持臂恢复抓住该芯片模组。本发明治具可以更安全的取放芯片模组,不会在安装过程中,碰到电连接器的导电端子。 | ||
搜索关键词: | 用于 芯片 模块 | ||
【主权项】:
1.一种电子组件,包括第一功能模块、第二功能模块及位于第一功能模一种治具,用于取放芯片模组,其特征在于:该治具包括一体设置的主体部、操作臂及夹持臂,所述主体部包括基部及侧部,所述侧部能够相对基部偏转,所述操作臂自侧部顶部向上延伸,所述夹持臂自侧部向下延伸并在末端设有勾部,所述勾部内侧设有卡持槽;上述操作臂向内转动时,带动侧部向内偏转及夹持臂向外张开;定义两个上述侧部及基部的排列方向为纵长方向,沿垂直于该纵长方向的前后方向,所述治具的勾部尺寸较厚,其他部分的尺寸相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造