[发明专利]电路保护元件

摘要

一种电路保护元件，为臂杆式导电元件，树脂上壳里设有金属件，该金属件有向下的凸点，与导电臂的上表面抵顶；树脂下壳设置金属件作为引出端，该金属件设有与PTC元件的底部抵顶的凸起和静触点，上下壳体采用焊接密封或焊接和胶粘剂共用的形式；双金属片元件中至少高膨胀层作防锈处理；导电臂用电镀或压合形成局部银层，该银层与导电臂的主体部分不呈现凸起的状态，其一端伸出壳体作为引出端，另一端的动触头与静触点形成一个电流通路，当电流过大引起导电臂发热使双金属片元件形变反转时，由金属导电臂、双金属片元件、PTC元件与树脂下壳的金属件形成串联回路，对电路进行保护。可通过调整导电臂材料和结构用于不同电流电路保护，且克服了导电件锈蚀的缺陷。

主权项

一种电路保护元件，为臂杆式导电元件，包括树脂上壳（1）、树脂下壳（2）、PTC元件（3）、双金属片元件（4），所述的PTC元件（3）、双金属片元件（4）和部分的导电臂（5）置于由树脂下壳（2）与树脂上壳（1）形成的密封空间里，其特征在于：所述的树脂上壳（1）里设有金属件（6），该金属件（6）有向下的凸点，与导电臂（5）的上表面抵顶；所述的树脂下壳（2）设置金属件（7）作为引出端，该金属件（7）设有与PTC元件（3）的底部抵顶向上的凸起和静触点（9），上下壳体采用焊接密封或焊接和胶粘剂共用的形式；所述的双金属片元件（4）置于PTC元件（3）的上表面，对双金属片元件（4）的高膨胀层作防锈处理，或者高膨胀层和低膨胀层均作防锈处理；导电臂（5）采用电镀或压合的方式形成局部银层、银镍复合镀层、或底层镀有镍层的银镀层，且该镀层或压合层与导电臂的主体部分不呈现凸起的状态，其一端伸出壳体作为引出端，另一端动触头（8）与静触点（9）形成一个电流通路，而PTC元件（3）、双金属片元件（4）不参与导电回路，当PTC元件过热时，双金属片元件（4）形变，使导电臂（5）的动触头（8）与金属引出端的内侧静触点（9）分离，而金属导电臂（5）、双金属片元件（4）、PTC元件（3）与树脂下壳（2）的金属件（7）形成串联回路，对电路进行保护。