[发明专利]积体电感结构有效
| 申请号： | 201510063666.6 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN105990322B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 颜孝璁;简育生;叶达勋 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种积体电感结构包含保护环、图案式接地防护层及电感。保护环包含内环、外环及交错结构，上述内环配置于第一金属层，并包含至少二内环开口，外环配置于第二金属层，并包含至少一外环开口，交错结构用以交错耦接于至少二内环开口其中一者及外环开口，俾使外环开口封闭。图案式接地防护层配置于内环的内侧，并耦接于内环及外环。电感形成于保护环及图案式接地防护层之上。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 结构 | ||
【主权项】：
1.一种积体电感结构，包含：一保护环(guard ring)，包含：一内环，配置于一第一金属层，并包含至少二个内环开口；一外环，配置于一第二金属层，并包含至少一个外环开口；一交错结构，交错耦接于该至少二个内环开口其中一者及该外环开口，俾使该外环开口封闭；一图案式接地防护层，配置于该内环的内侧，并耦接于该内环及该外环；以及一电感，形成于该保护环及该图案式接地防护层之上。
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