[发明专利]导通构造、导通构造的制造方法、液滴排出头及打印装置

摘要

本发明提供容易实现基板间的布线的高密度化并且制造容易的导通构造、能够高效地制造这样的导通构造的制造方法、具备上述导通构造且容易小型化的液滴排出头、以及具有这样的液滴排出头的打印装置。本发明的导通构造具有：设备基板(10B)(第一基板)；具备上表面(92)和端面(94a)的IC(9)(第二基板)；具备上表面(265)和端面的密封板(10A)(第三基板)；导电层，其具备被设置于设备基板的上表面的第一部分、被设置于IC的端面并与第一部分连接的第二部分、被设置于IC的上表面并与第二部分连接的第三部分、及被设置于密封板的端面并与第一部分以及第二部分双方连接的第四部分；以及与导电层重叠的镀层。

主权项

一种导通构造，其特征在于，具有：第一基板，其具备主面，并具有用于进行电连接的端子部；第二基板，其具备主面和相对于该主面不平行并且与该主面连续的端面，以使该主面与所述第一基板的所述主面相对的方式通过粘合而使所述第二基板被固定于所述第一基板，并具有用于进行电连接的端子部；以及导电层，其至少一部分被设置于所述端面，以在所述第一基板与所述第二基板之间跨越的方式连接所述第一基板的所述端子部和所述第二基板的所述端子部。