[发明专利]一种半导体器件及其调整方法有效
| 申请号： | 201510064066.1 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN105990323B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 杨攀 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种半导体器件及其调整方法。一种半导体器件，包括一封装体，封装体内设置芯片，芯片上至少一个预定位置的两个电路连接端之间连接金属导线绕制而成的线圈，线圈于一封装体外部磁场产生单元产生磁场的电磁耦合作用下产生感应电流，并于感应电流作用下断开线圈两端的电路连接端之间的连接。本发明便于在测试过程中进行电路性能调整，方便更改电路配置，并可以提高测试效率、减少测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 及其 调整 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括一封装体，所述封装体内设置芯片，所述芯片上至少一个预定位置的两个电路连接端之间连接金属导线绕制而成的线圈，所述线圈于一封装体外部的磁场产生单元产生磁场的电磁耦合作用下产生感应电流，并于所述感应电流作用下断开所述线圈两端的电路连接端之间的连接。
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