[发明专利]一种基于银纳米颗粒的自组装材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510068573.2 申请日: 2015-02-10
公开(公告)号: CN104607654A 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 杨萍;张飞飞 申请(专利权)人: 济南大学
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24;B22F1/02
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 李桂存
地址: 250022 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种基于银纳米颗粒的自组装材料及其制备方法,其组成特征在于中心为Ag纳米颗粒的自组装体,修饰一层单宁酸,最外层是溶胶凝胶SiO2层;组成特征还在于,二氧化硅的包覆过程中通过控制正硅酸乙酯的加入顺序既可以得到单核或者是多核的复合结构,制备出单核或多核银纳米颗粒,外层SiO2层厚度可调。其制备过程在于先合成单宁酸做还原剂和配体的银纳米颗粒,然后再用溶胶-凝胶的方法来对银纳米颗粒进行二氧化硅的包覆。本发明方法简单,单核及多核复合结构都易于实现,且复合结构稳定。
搜索关键词: 一种 基于 纳米 颗粒 组装 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种基于银纳米颗粒的自组装材料,其特征在于:所述自组装材料为核壳结构,内核为银纳米颗粒,中间层为单宁酸配体,外层由二氧化硅包覆形成。
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