[发明专利]高导热绝缘型聚合物基复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510068665.0 | 申请日： | 2015-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN105985566A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 黄仁军;资玉明;朱正华 | 申请（专利权）人： | 苏州荣昌复合材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L23/12;C08L27/18;C08K13/02;C08K3/38;C08K3/04;C08K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215134 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热绝缘型聚合物基复合材料及其制备方法，该高导热绝缘型聚合物基复合材料包括10～20克的氮化硼、12～18克的聚丙烯、11～16克的聚四氟乙烯、17～24克的超高分子量聚乙烯、28～30克的硅烷偶联剂、40～46克的石墨、18～25克的氧化锌。本发明保证电子元器件可靠性地正常工作，及时散热，并提高使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 绝缘 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热绝缘型聚合物基复合材料，其特征在于，其包括10～20克的氮化硼、12～18克的聚丙烯、11～16克的聚四氟乙烯、17～24克的超高分子量聚乙烯、28～30克的硅烷偶联剂、40～46克的石墨、18～25克的氧化锌。
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