[发明专利]一种SPR传感芯片及其制备方法

摘要

本发明公开了一种SPR传感芯片及其制备方法，SPR传感芯片包括平面玻璃基板，平面玻璃基板上覆盖有厚度大于150nm的第一金属膜，第一金属膜的顶面设有微孔阵列，每一微孔底部均覆盖第二金属膜，第二金属膜的顶面设有周期排列的若干纳米金属线。第二金属膜上产生的SPR既耦合到纳米金属线中产生LSPR，引起局域电磁场增强；又在微孔底部产生SPW，SPW在水平传播过程中受到微孔内壁的反射，从而与前向传播的SPW干涉形成驻波而被束缚在微孔内部，驻波的电磁场也有一定程度的增强，双重增强可使灵敏度提高15～30倍；同时，微孔将SPW限制在一定区域，避免了信号的交叉干扰，有利于降低噪声，提高了SPR传感的信噪比。

主权项

一种SPR传感芯片，包括平面玻璃基板，其特征在于，所述平面玻璃基板上覆盖有厚度大于150nm的第一金属膜，所述第一金属膜的顶面设有微孔阵列，每一微孔的底部均覆盖有第二金属膜，所述第二金属膜的顶面设有周期排列的若干纳米金属线；所述第二金属膜的厚度为30～50nm；两纳米金属线之间间隔的宽度与纳米金属线的线宽均为100nm；所述的SPR传感芯片通过以下方法制备得到：(1)在洗净的平面玻璃基板上依次镀上铬层和第一金属膜；(2)在第一金属膜的顶面预留用于开设微孔的位置，其余部位覆盖保护膜；(3)在第一金属膜的预留位置处开设微孔，然后除去保护膜；(4)在微孔底部镀第二金属膜，并在第二金属膜的顶面依次刻蚀或沉积出每根纳米金属线。