[发明专利]一种高选择性金吸附树脂材料、制备方法及其应用

摘要

本发明属于高分子材料技术领域，具体为一种高选择性金吸附树脂材料、制备方法及其应用。本发明的金吸附树脂材料由含有环氧基团的高分子材料和含氨基的吡啶环化合物通过环氧基团开环反应后形成。本发明获得的金吸附树脂材料粒径可达300‑400微米，且树脂的溶胀率低，能满足工业中吸附柱充填使用的需要；金吸附树脂材料具有高速高选择性吸附的特点，吸附金后的树脂，通过高温煅烧，可以回收99.99％的单质金；金吸附树脂完全由C、H、O和N元素组成，燃烧值高，高温灼烧回收金时对环境无污染。

主权项

一种高选择性金吸附树脂材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1)对高分子基材进行表面改性，引入含环氧基的不饱和单体，制得吸附材料前驱体；2)将步骤1)中得到的吸附材料前驱体和含氨基的吡啶化合物进行环氧基开环反应导入含氨基的吡啶环单体；3)将步骤2)反应后得到的吸附材料用溶剂洗涤后，于真空干燥箱中烘干，得到金吸附树脂材料；其中：步骤1)中，所述高分子基材选自结晶度为30％以上的纤维素及其衍生物、聚乙二醇、聚丙烯或聚酰胺中任一种；步骤2)中，所述含氨基的吡啶化合物具有如下通式结构：n为1～5之间的整数，取代位置为2、3或4位取代。