[发明专利]一种散热插箱

摘要

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种散热插箱，包括箱体，箱体包括前插箱区、后插箱区和背板，背板设置在前插箱区和后插箱区之间，箱体密封设置。插板包括前插板和后插板，两者通过背板相连，后插板用于提供对外的连接器；前插板包括前插板基板、顶部导热板和底部导热板，顶部导热板固定设置于前插板基板的上表面，底部导热板固定设置于前插板基板的下表面，在前插板基板的上表面或下表面设置有元器件，在元器件和顶部导热板、底部导热板之间设置有过渡导热块，过渡导热块用于交换元器件与顶部导热板、底部导热板之间的热量；还包括散热组件，散热组件用于将传导至顶部导热板和底部导热板的热量散至插箱外部。

主权项

一种散热插箱，包括箱体，所述箱体包括前插箱区(1)、后插箱区(3)和背板(2)，所述背板(2)设置在所述前插箱区(1)和后插箱区(3)之间；其特征在于：所述箱体密封设置；在箱体内部空间中横向均匀间隔的设置有若干插板(5)，所述每个插板(5)包括前插板(6)和后插板(7)，所述前插板(6)设置在前插箱区(1)，所述后插板(7)设置在后插箱区(3)，所述前插板(6)和后插板(7)通过背板(2)相连，所述后插板(7)用于提供对外的连接器；所述前插板(6)包括前插板基板(10)、顶部导热板(12)和底部导热板(11)，所述顶部导热板(12)固定设置于前插板基板(10)的上表面，所述底部导热板(11)固定设置于前插板基板(10)的下表面，在所述前插板基板(10)的上表面或下表面设置有元器件(13)，在所述元器件(13)和顶部导热板(12)、底部导热板(11)之间设置有过渡导热块(14)，所述过渡导热块(14)用于交换元器件(13)与顶部导热板(12)、底部导热板(11)之间的热量；还包括散热组件，所述散热组件用于将传导至顶部导热板(12)和底部导热板(11)的热量散至插箱外部；所述散热组件包括设置在所述前插板基板(10)上相对于背板(2)一侧的导热连接块(15)，所述导热连接块(15)呈U形，包括底部(21)和设置在底部两侧的第一侧部(19)和第二侧部(20)，所述前插板基板(10)设置于所述第一侧部(19)、第二侧部(20)与底部(21)形成的U形槽内；所述第一侧部(19)与第二侧部(20)分别与所述顶部导热板(12)和底部导热板(11)相接触；所述散热组件还包括面板(16)，所述面板(16)设置在所述导热连接块(15)侧部的相对侧，所述面板(16)与所述导热连接块(15)底部相接触，在所述面板(16)的另一侧设置有散热器(17)，所述面板(16)用于交换导热连接块(15)与散热器(17)之间的热量。