[发明专利]一种微型玻璃钝化封装整流二极管在审
| 申请号： | 201510072182.8 | 申请日： | 2015-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN104659111A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 古进;陈小璠;许晓鹏;杨辉;覃了;迟鸿燕 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型玻璃钝化封装整流二极管，包括管芯、电极、引线和玻璃封装外壳。所述管芯为单晶硅制成的PN结，其P面和N面分别依次与电极和引线连接。所述管芯与电极通过金属薄膜层熔焊键合在一起，所述电极和引线通过铜焊片熔融焊接在一起。将玻璃钝化封装的整流二极管的外部直径做到1个毫米以下，实现了整流二极管的微型化；同时，玻璃钝化封装与塑料封装相比，二极管的高温反向漏电流更小、工作温度范围更宽、可靠性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 玻璃 钝化 封装 整流二极管 | ||
【主权项】：
一种微型玻璃钝化封装整流二极管，包括管芯(1)、电极(3)、玻璃封装外壳(5)和引线(6)，管芯(1)为单晶硅制成的PN结，管芯(1)的P面和N面分别依次与电极(3)和引线(6)连接，其特征在于：所述管芯(1)与电极(3)通过金属薄膜层(2)熔焊键合在一起，所述电极(3)和引线(6)通过铜焊片(4)熔融焊接在一起；所述电极(3)由金属钼或金属钨制成，所述引线(6)由金属镍或铁镍合金制成，所述金属薄膜层(2)由铝或银制成；所述管芯(1)和电极(3)完全包覆在玻璃封装外壳(5)内部。
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