[发明专利]一种贴封单元、一种贴封结构及一种贴封工艺在审
| 申请号： | 201510072345.2 | 申请日： | 2015-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN104590720A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 刘珍兰;高飞;封彤波;霍宗华;王晨霖;霍晓芳 | 申请（专利权）人： | 中山市合信包装有限公司 |
| 主分类号： | B65D65/14 | 分类号： | B65D65/14 |
| 代理公司： | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 | 代理人： | 田子荣;许俊逸 |
| 地址： | 528100 广东省中山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贴封单元、一种贴封结构及一种贴封工艺，贴封结构包括若干贴封单元和若干用于搭接相邻贴封单元的搭接件，贴封单元包括封装模块和若干连接件，连接件具有连接件本体及第一连接部和第二连接部，第一连接部可与封装模块结合连接，第二连接部可与待贴封物体表面结合连接。贴封工艺包括：步骤1，将若干贴封单元排布并附着于待贴封物体的表面；步骤2，利用搭接件将各相邻贴封单元搭接成一体。本发明之贴封单元、贴封结构及贴封工艺的优点在于不但操作方便，能根据各种大而异的武器装备灵活实现封存，密封性好，而且在需要解封的时候既方便拆除，又不会对贴封物体的原装饰表面造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单元 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种贴封单元，包括封装模块和若干连接件，其特征在于：所述连接件具有连接件本体及设置在连接件本体相对两端的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部可与所述封装模块结合连接，所述第二连接部可与待贴封物体表面结合连接。
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