[发明专利]一种基于自适应算法的测量垫块的设计方法及应用有效
申请号: | 201510072823.X | 申请日: | 2015-02-11 |
公开(公告)号: | CN104697598B | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 董雷;许倩钰;任孝平 | 申请(专利权)人: | 陕西省计量科学研究院 |
主分类号: | G01F17/00 | 分类号: | G01F17/00 |
代理公司: | 西安永生专利代理有限责任公司61201 | 代理人: | 曹宇飞 |
地址: | 710065*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于自适应算法的测量垫块的设计方法及应用,属于计量领域,该测量垫块是利用自适应计算机算法,充分考虑了体积比较仪的电称量范围,质量比较仪测量工位尺寸及高度、体积比较仪砝码交换框架高度,体积比较仪最大秤量等设计参数,还考虑了待测砝码和标准砝码的密度值和实际质量值,确定出用于稳固砝码的凹槽的加工参数,从而设计出与测量砝码相适配的测量垫块。测量时,将待测砝码水平放置在该测量垫块上,利用液体静力法体积测量,得到待测砝码的体积,本发明的设计方法简单,提高了砝码测量的准确度,特别是水平放置砝码,减少砝码底部凹槽的气泡附着现象,提高体积测量的准确度,扩展体积比较仪的使用范围。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 自适应 算法 测量 垫块 设计 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种基于自适应算法的测量垫块的设计方法,其特征在于:在该测量垫块的表面加工用于稳定待测砝码的凹槽,其是由以下步骤设计而成:(1)设计一个立方体原料块,其体积为Vblock=Bw·Bd·H;其中H为原料块的高度,Bw为原料块的宽度,Bd为原料块的长度,密度为ρd;(2)在原料块的顶面上加工一个弧形凹槽,凹槽的槽深为dep,凹槽底部至原料块底面的高度为h,则h=H‑dep;(3)设定凹槽的圆弧所对应的圆心角为θ,根据待测砝码的半径R,可得:凹槽所对应的横截面为:Scut=πR2·θ2π-12w·(R-dep)]]>w为凹槽的槽口宽度;则凹槽对应的体积为:Vcut=Scut×Bd从而得到测量垫块的体积为Vd=Vblock‑Vcut;(4)在自适应计算机算法参数空间中的体积到期望体积的差异绝对值DV=|Vexp‑Vd|;(5)在自适应计算机算法中,各种参数需满足如下约束条件:mr-ρ1·Vr≤Maxmt-ρ1·Vt+md-ρ1·Vd≤Max|mt-ρ1·Vt+md-ρ1·Vd-(mr-ρ1·Vr)|≤τ(ρt-ρ1)Vt+(ρd-ρ1)Vd=(ρr-ρ1)Vrw≤Bw0<h<Hh+2R<Hmax]]>其中:mt、Vt、ρt分别为待测砝码的质量、体积、密度;ρ1表示用液体静力法体积测量的液体密度;md、Vd、ρd分别为测量垫块的质量、体积、密度;mr、Vr、ρr分别为标准砝码的质量、体积、密度;τ表示体积比较仪电子天平的电称量范围;Max为体积比较仪电子天平的最大秤量;Hmax为体积比较仪砝码交换框架允许放置的最大砝码高度;(6)通过在自适应计算机算法参数空间中,搜索离期望的体积值差距是最小值的索引,[H_index,dep_index]=min{DV}H=min{DV,H_index}dep=min{DV,dep_index},利用该索引获得测量垫块的高度值H和切削进深为dep的最优解,从而确定测量垫块的加工参数。
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