[发明专利]印刷电路板用双面铜箔基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201510073075.7 | 申请日： | 2015-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN105984181A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 张孟浩;管儒光;陈辉;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B37/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板用双面铜箔基板依次由第一单面铜箔基板、粘着层和第二单面铜箔基板构成，第一单面铜箔基板是由第一铜箔和第一绝缘聚合物层构成，第二单面铜箔基板是由第二铜箔和第二绝缘聚合物层构成，第一绝缘聚合物层和第二绝缘聚合物层的厚度相同，第一绝缘聚合物层、粘着层和第二绝缘聚合物层的厚度总和为13-38微米，本发明的制造方法简单，且制得的具有对称式结构且超薄的印刷电路板用双面铜箔基板不仅轻薄，还具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力，且可实现产品高密度化及精细间距的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 双面 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板用双面铜箔基板，其特征在于：由第一单面铜箔基板(101)、第二单面铜箔基板(104)以及位于第一单面铜箔基板和第二单面铜箔基板之间的粘着层(107)构成，其中，所述第一单面铜箔基板(101)是由第一铜箔(102)和形成于第一铜箔一表面的第一绝缘聚合物层(103)构成，所述第二单面铜箔基板(104)是由第二铜箔(106)和形成于第二铜箔一表面的第二绝缘聚合物层(105)构成，所述粘着层粘合所述第一绝缘聚合物层和所述第二绝缘聚合物层，所述第一绝缘聚合物层(103)和所述第二绝缘聚合物层(105)两者的厚度相同，所述第一绝缘聚合物层(103)、所述粘着层(107)和所述第二绝缘聚合物层(105)三者的厚度总和为13‑38微米。
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