[发明专利]内层铜厚420um以上线路板的成孔加工方法有效

专利信息
申请号: 201510073754.4 申请日: 2015-02-12
公开(公告)号: CN104690769B 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 纪龙江 申请(专利权)人: 大连崇达电路有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116600 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于一种内层铜厚420um以上线路板的成孔加工方法,包括内层铜厚420um以上线路板(4),选用φ0.60mm钻头在成品孔(3)的周边均匀分布钻多个φ0.60mm的孔;选用φ1.50mm钻头钻多个φ1.50mm孔,选用φ2.00mm钻头,在成品孔(3)的中心钻φ2.00mm孔,选用3.00mm钻头,钻φ3.00mm孔。该发明有效的化解了切削力、降低钻削热,彻底解决了内层焊盘脱落问题;断屑效果更佳;没有丝毫铜丝缠绕刀具现象;孔边光滑整洁,无明显毛刺;钻孔进给速率高。
搜索关键词: 内层 420 um 以上 线路板 加工 方法
【主权项】:
一种内层铜厚420um以上线路板的成孔加工方法,包括内层铜厚420um以上线路板(4),由多层铜箔层(1)和芯材层(2)粘结在一起,在内层铜厚420um以上线路板(4)上加工成品孔(3)的方法是,其特征在于采取以下步骤:a.选用φ0.60mm钻头,钻孔转速60~75krpm,进给152~180ipm,回速1000ipm,在成品孔(3)的周边均匀分布钻多个φ0.60mm的孔;跨孔停顿时间0ms;φ0.60mm孔与成品孔(3)的间隙距离为δ,δ=30~50um;b.钻完φ0.60mm孔后,选用φ1.50mm钻头,钻孔转速20~30krpm,进给150~160ipm,回速1000ipm,在φ0.60mm孔之间钻多个φ1.50mm孔,φ1.50mm孔与φ0.60mm孔之间的间隙距离为h,h=120~140um;两个相邻的φ1.50mm孔之间的间隙距离ε,ε/λ≥280~320um/75~125um,跨孔停顿时间0ms;c.钻完φ1.50mm孔后,选用φ2.00mm钻头,钻孔转速20~30krpm,进给100~120ipm,回速1000ipm,在成品孔(3)的中心钻φ2.00mm孔,跨孔停顿时间为0ms;d.钻完φ2.00mm孔后选用φ3.00mm钻头,钻孔转速20~30krpm,进给80~100ipm,回速1000ipm,钻φ3.00mm孔跨孔停顿时间0ms,φ3.00mm孔与φ1.50mm孔之间的间隙距离λ,λ=75~125um;e.钻完φ3.00mm孔后,选用φ6.30mm钻头,钻孔转速20~30krpm,进给80~100ipm,回速1000ipm,钻φ6.30mm孔,跨孔停顿时间500ms。
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