[发明专利]液体封装大功率三基色基LED芯片阵列分布及制作

摘要

本发明公开了一种液体封装大功率三基色基LED芯片阵列分布及制作。将芯片阵列置于基板上，其中奇数行“RBG······RBG······”，偶数行“BGR······BGR······”，可以保持在整体及局部范围内三种芯片的数目比均为1∶1∶1，并将三基色LED芯片阵列中同种颜色的芯片以电极阵列的方式进行串联和/或并联；再将基板安置于金属壳体内，壳体开口处设置有透明挡板，然后在芯片上方填充透光绝缘液体，透光绝缘液体通过透明挡板密封在金属腔体内。透明液体通过对流快速的将热量带走、传递给金属管壳，再快速扩散到空气中，散热效率更高，采用该发明实现的白光LED，发光均匀性好，显示指数高。

主权项

一种液体封装的大功率LED装置，其特征在于：所述液体封装的大功率LED装置包括金属壳体、透明绝缘液体填充在开口腔体内，腔体开口处设置有透明档板，三基色LED芯片设置于基板上，并且在金属壳体处设置有散热片。